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7月1日上午，，，，，，，，随着车间内8台专业天车缓缓移动，，，，，，，，半导体高端封测项目首台设备顺利搬入。。。。。。。。标志着该项目进入设备搬入和调试阶段，，，，，，，，全面冲刺10月底投产目标。。。。。。。。

据了解，，，，，，，，半导体高端封测项目是市区两级重点项目，，，，，，，，2020年4月15日签约，，，，，，，，由富士康科技集团与新区XPJ葡萄新京控股集团共同投资建设。。。。。。。。将运用世界领先的高端封装技术，，，，，，，，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片，，，，，，，，项目达产后，，，，，，，，年产能36万片晶元；；；；；；2020年7月开工，，，，，，，，12月主体封顶，，，，，，，，创下了当年签约、当年开工、当年封顶的建设记录。。。。。。。。根据进度安排，，，，，，，，项目于6月30日具备机台搬入条件，，，，，，，，10月底具备投产条件，，，，，，，，年底投产。。。。。。。。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，，，，，，，，推动西海岸新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。。。。。。。。

富士康科技集团董事长刘扬伟在签约会上表示：“富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，，，，，，，，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，，，，，，，，这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的重要组成部分，，，，，，，，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。。。。。。。。”